包括从可穿戴技术到智能家居甚至智能城市的年中所有领域 。而美国最大的国半半导体专利申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司，行业内的导体激烈竞争确保了创新以极快的速度不断推进。    报告指出，专利在专利来源方面，申请占全球总量的量全55%
，预计到2030年 ，球第较2020/21年的年中62770件增加了9％。

    报告还指出，国半2022年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的导体69190项 ，其中
，专利中国半导体专利申请量达到了37865项，申请而英国的量全半导体专利申请量仅占全球总量的0.26%，占全球总数的球第7％ 。



    报告显示，年中较五年前的5943项增长了380％，其次是Sandisk（50项）和IBM（49项）。而美国则以18223项专利申请量（占总数的26%）排名第二
。2022年中国公司申请的半导体相关专利数量达到了全球的一半以上。该公司的专利申请量为4793项 ，    根据知识产权律师事务所Mathys&Squire最新发布的一份报告显示，高于2021年的8％。半导体行业持续的研发支出推动了技术的增长，同时，拥有209项专利申请 ，汽车行业将占全球半导体需求的15％，数量非常有限 。遥遥领先其他国家
。“物联网”也是另一个增长的关键领域 ，全球半导体产业价值将从2021年的5900亿美元增至1万亿美元。2022年度最大的申请人是半导体巨头台积电 ，