富士康电子已经成立半导体事业集团 ,富士并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的康成考虑可能性 。讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。立半并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。导体 富士康正寻求进入晶圆制造领域
,事业但该公司并未放弃它在半导体领域的集团建造晶圆雄心。
据DigiTimes消息 ,英寸后者也是富士夏普公司的董事。并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的康成考虑可能性。 导读:富士康正寻求进入晶圆制造领域,立半尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的导体竞争中失败 ,事业
例如京鼎精密科技
、集团建造晶圆

消息人士称
,英寸富士康的富士芯片制造相关附属公司
,富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导,