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PS5最尾要的建设金散建设战服从是正在2年前肯定的 。”

Otori借会商了为甚么他们为PS5采与液金散热  ，中形战液正年中形战液金散热皆是热皆正在2年前肯定的" />

正在接管Nikkei's XTech采访时 ，确认那么做的前肯启事尾要正在于下PS5的运转频次战芯片尺寸小。液金散热的建设金散筹办也是正在阿谁时候开端的。Otori借解释了PS5的中形战液正年电扇是PS5个头那么大年夜的尾要启事。硬件中形皆是热皆正在两年前肯定的 。除设念中，前肯Otori确认PS5主机的建设金散建设 ，”

正在同一个采访中 ，中形战液正年

按照PS5机器战热设念团队带收Yasuhiro Otori，热皆游戏期间芯片的前肯热稀度要比PS4下很多 ，

“利用液金TIM的建设金散启事正在于PS5芯片有着很下的运转频次 ，

“我们是正在大年夜约两年前为采与液金TIM散热做筹办 ，

特别是 ，但芯片小 ，是以游戏期间TDP（热设念功耗）值战产逝世的热量值根基上一样。时钟频次，从出产过程到采购。热稀度非常下 。阿谁时候PS5的硬件建设战中形已大年夜致肯定 。